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提高波峰焊接质量的方法

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时间：2016-12-30 09:29:56 来源：广晟德

　　没有适当的pcb设计，只通过控制过程变量减少波峰焊接缺陷率的效果不明显。适当的为波峰焊接设计pcb，应该包括正确的元件分布、波峰焊接焊盘设计。手插板孔径与引线线径的差值，应在0.2—0.3ｍｍ机插板与引线线径的差值，应在0.4—0.55ｍｍ,如差值过小，则影响插件，如差值过大，就有定几率的“虚焊”几险。如焊盘偏小，则锡量不足，偏大，则焊点扁平，都会造成焊接面小，导电性能差，只有适当，才会得质量好的焊点。

波峰焊

　　波峰焊接对印制的平整度要求很高,般要求翘曲度小于0.5mm.尤其是某些印制板只有1.5mm左右,其翘曲度要求更高,否则法保证焊接质量.在焊接中,法埃,油脂,氧化物的铜墙铁壁箔及元件引线有利于形成合格的焊点,因此印制板及元件应保存在干燥,清洁的环境下,并且尽量缩短储存周期.对于放置时间较长的印制板,其表面般要做清洁处理,这样可提高可焊性,减少虚焊和桥接,对表面有定程度氧化的元件引脚,应先除去其表面氧化层.
　　目前,波峰焊接所采用的助焊剂多为免清洗助焊剂.选择助焊剂时有以下要求:
　　1.熔点比焊料低
　　2.浸润扩散速度比熔化焊料快;
　　3.粘度和比重比焊料低;

　　4.在常温下贮存稳定;

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