免清洗助焊剂在波峰焊接中的作用机理-博天堂网页版

技术资料

活性松香助焊剂固体含量高，波峰焊后残余物多，且残余物中可能还含有未分解完的离子性的活性物质，若不仔细清除将遗害穷。由于清冼中要大量使用ods、voc或消耗和污染水资源，对保护地球环境不利。因此，目前在些通用型电子产品生产中正大力推广免清洗助焊剂的应用。

免清洗助焊剂在波峰焊接中的作用机理与模式的描述如图所示。

免清洗助焊剂在波峰焊接中作用

免清洗助焊剂的工艺温度规范比较严格，只有充分满足了其特性要求的条件下，才能充分发挥其助焊作用。因此，供货方必须提供完整的温度应用特性。例如：比利时interflux electronics公司生产的if 2005m免清洗助焊剂就给出了完整的应用温度规范值如下：

预热温度为： 95℃－130℃(元件面) ；
钎料槽温度：低为235℃，正常为250℃，高为275℃；
pcb与熔化钎料接触时间应为4秒。

纵观现代电子设备的软钎焊接(手工焊、波峰焊和再流焊)中，助焊剂从头到尾都扮演了个非常关键的角色。通过上述对波峰焊接过程的描述，足以证明在软钎接工艺中如何强调助焊剂的重要性都是不过份的。

相关波峰焊接技术文章推荐阅读

波峰焊接过程中锡渣过多如何处理	波峰焊接和手工焊接的区别
影响线路板波峰焊接质量的因素	双波峰焊接工艺特点视频