smt生产工艺流程-博天堂网页版

smt生产基本工艺构成要素包括:锡膏印刷（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。

smt工艺流程

1、锡膏印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为锡膏印刷机，位于smt生产线的前端；

2、点胶：它是将胶水滴到pcb的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的前端或检测设备的后面；

3、贴片：其作用是将贴片元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面；

4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在起。所用设备为固化炉或回流焊，位于smt生产线中贴片机的后面；

5、回流焊接：其作用是将锡膏融化，使贴片元器件与pcb板牢固粘接在起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面；

6、smt清洗：其作用是将贴装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线；

7、检测：其作用是对贴装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测 （aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方；

8、返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

一、 单面贴片组装smt工艺流程：

来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修。

二、 双面贴片组装smt工艺流程：

a：来料检测 => pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>a面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（好仅对b面 => 清洗 => 检测 => 返修） 此工艺适用于在pcb两面均贴装有plcc等较大的smd时采用。
b：来料检测 => pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>a面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => pcb的b面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>b面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
此工艺适用于在pcb的a面回流焊，b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd中，只有sot或soic（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

双面smt工艺

三、 单面混装smt工艺：

来料检测 => pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修。

四、 双面混装smt工艺：

a：来料检测 => pcb的b面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => pcb的a面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修。先贴后插，适用于smd元件多于分 离元件的情况。
b：来料检测 => pcb的a面插件（引脚打弯）=> 翻板 => pcb的b面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修。先 插后贴，适用于分离元件多于smd元件的情况。
c：来料检测 => pcb的a面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引脚打弯 => 翻板 => pcb的b面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修a面混装，b面贴装。
d：来料检测 => pcb的b面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>cb的a面丝印焊膏 => 贴片 => a面回流焊接 => 插件 => b面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修a面混装，b面贴装。先贴两面smd，回流焊接，后插装，波峰焊
e：来料检测 => pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => pcb的a面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =>回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修a面贴装、b面混装。

五、 双面组装smt工艺

a：来料检测,pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,a面回流焊接,清洗,翻板cb的b面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干,回流 焊接（好仅对b面,清洗,检测,返修）
此工艺适用于在pcb两面均贴装有plcc等较大的smd时 采用。
b：来料检测,pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,a面回流焊接,清洗,翻板cb的b面点贴片胶,贴片,固化,b面波峰焊,清 洗,检测,返修）此工艺适用于在pcb的a面回流焊，b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd中，只有sot或soic（28）引脚以下时，宜采用此工艺。