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分享到：时间：2019-12-23 10:20:51 来源：广晟德
无铅回流焊接是在smt工业组装基板上把无铅锡膏形成焊接点的主要方法，在smt无铅工艺中，无铅回流焊接是核心工艺。因为表面组装pcb的设计，无铅焊锡膏的印刷和元器件的贴装等产生的缺陷，终都将集中表现在回流焊的无铅焊接中。
无铅回流焊工艺参数表
无铅回流焊温度曲线
1、预热区：温度由室温～150℃，温度上升速率控制在2℃/s 左右，该温区时间为60～150s。
2、均温区：温度由150℃～200℃，稳定缓慢升温，温度上升速率小于1℃/s，且该区域时间控制在60~120s（注意：该区域定缓慢受热，否则易导致焊接不良）。
3、回流区：温度由217℃～tmax～217℃，整个区间时间控制在60～90s。 若有bga，高温度：240-260度以内保持约40秒。
4、冷却区：温度由tmax～180℃，温度下降速率大不能超过4℃/s。 温度从室温25℃升温到250℃时间不应该超过6 分钟。
该回流焊曲线仅为推荐值，客户端需根据实际生产情况做相应调整。 回流时间以30～90s 为目标，对于些热容较大法满足时间要求的单板可将回流时间放宽120s。
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