回流焊过程步骤-博天堂网页版

回流焊是通过回流焊炉内温度的不同变化从而使smt元件与线路板焊盘通过锡膏的熔融焊接在一起的过程，其中锡膏（粉状焊料和焊剂的粘性混合物）用于临时将一个或多个电气元件连接到它们的接触焊盘上，在此之后，整个组件受到受控的热，熔化焊料，永久地连接接头。加热可以通过回流焊炉或红外线灯下的组件或用热风笔焊接单个接头来完成。下面广晟德分享一下回流焊的过程步骤。

回流焊生产线工作视频

第一步、预热是回流焊的第一步。在预热阶段，整个板组件朝着目标的浸泡或停留温度爬升。预热阶段的主要目标是使整个组件安全稳定地保持在预浸或回流温度下。预热也是一个机会为溶剂锡膏来出气。为了使膏状溶剂被适当地排出，使其安全地达到回流温度，pcb必须以一致、线性的方式加热。回流焊第一阶段的一个重要指标是温度斜率或上升时间。这通常是以每秒摄氏度、c／s来衡量的。这些措施包括：目标处理时间、锡膏波动性和组件考虑因素。重要的是要考虑所有这些过程变量，但在大多数情况下，敏感组件的考虑是最重要的。如果温度变化过快，许多部件就会开裂。最敏感元件能承受的最大热变化率成为最大允许斜率。然而，如果热敏感元件不使用，最大限度地提高吞吐量是非常令人关切的，可以修改侵略斜率率，以改善处理时间。为此，许多制造商将这些斜率提高到3℃/秒的最大允许允许速率。相反，如果使用含有特别强的溶剂的焊膏，加热大会太快，很容易造成失控的过程。随着溶剂的挥发气体可能飞溅焊下垫和上板。锡球在预热阶段主要关注暴力出气。一旦板已上升到预热阶段的温度，是进入浸泡或预回流阶段的时间。