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当前位置：博天堂网页版-博天堂备用网址 >技术资料 > 产品知识波峰焊预热的作用与功能详解
分享到：时间：2020-08-07 10:35:01 来源：广晟德
每台波峰焊在线路板波峰焊接前都要经过预热，经过预热后的线路板在过波峰焊接时才不会出现批量的波峰焊接不良的问题。印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。波峰焊为大家详细分享一下波峰焊预热的作用与功能详解。
sma类型 元器件 预热温度
单面板组件 通孔器件与混裝 90~100
双面板组件 通孔器件 100~110
双面板组件 混裝 100~110
多层板 通孔器件 115~125
多层板 混裝 115~125
波峰焊预热温度控制得好，可防止虚焊、拉和桥接，减小焊料波对基板的热冲击，有效地解决焊接过程中pcb板翘曲、分层、变形问题。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
因此要恰当控制预热温度和时间，最佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在pcb底面的焊剂带有粘性。波峰焊机中常见的预热方法有三种：①空气对流加热；②红外加热器加热；③热空气和辐射相结合的方法加热。
波峰焊预热系统的作用
1、线路板波峰焊接前都要喷涂助焊剂来帮助波峰焊接。助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，终防止产生锡粒的品质隐患。
2、待浸锡产品搭载的部品在通过波峰焊预热器时的缓慢升温，可避免过波时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。
3、经过波峰焊预热后的部品或端子在经过波时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。
预热温度在90－130℃（pcb表面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同pcb类型和组装形式的预热温度参考下表。参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度来控制。
sma类型 元器件 预热温度
单面板组件 通孔器件与混裝 90~100
双面板组件 通孔器件 100~110
双面板组件 混裝 100~110
多层板 通孔器件 115~125
多层板 混裝 115~125
波峰焊预热温度控制得好，可防止虚焊、拉和桥接，减小焊料波对基板的热冲击，有效地解决焊接过程中pcb板翘曲、分层、变形问题。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
因此要恰当控制预热温度和时间，最佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在pcb底面的焊剂带有粘性。波峰焊机中常见的预热方法有三种：①空气对流加热；②红外加热器加热；③热空气和辐射相结合的方法加热。
波峰焊预热系统的作用
1、线路板波峰焊接前都要喷涂助焊剂来帮助波峰焊接。助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，终防止产生锡粒的品质隐患。
2、待浸锡产品搭载的部品在通过波峰焊预热器时的缓慢升温，可避免过波时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。
3、经过波峰焊预热后的部品或端子在经过波时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。