焊接技术介绍与发展未来-博天堂网页版

　　焊接技术在电子产品的装配中占有其重要的地位。般焊接分为两大类：类是主要适用于通孔插装类电子元器件与印制板的焊接－波峰焊，所谓波峰焊（wavesoldering）即是将熔化的软釺焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软釺焊；（相关波峰焊工艺推荐阅读：波峰焊工艺技术介绍）

    另类是主要适用于表面贴装元器件与印制板的焊接－回流焊（reflowsoldering），又称再流焊，所谓回流焊是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软釺焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软釺焊，从而实现具有定可靠性的电路功能。随着表面贴装元器件在电子产品中的大量使用，回流焊接技术成为表面贴装技术中的主要工艺技术。它主要的工艺特征是：用焊剂将要焊接的金属表面净化（去除氧化物），使对焊料具有良好的润湿性；供给熔融焊料润湿金属表面；在焊料和焊接金属间形成金属间化合物；另外可以实现微焊接。
　　目前，内外很多先进的电子产品制造商为进步降低维护对生产效率造成的影响，提出了个全新的设备维护理念“同步维护”。即在回流焊炉满负荷工作时，利用设备的自动维护切换系统，使回流焊炉的保养与维护能与生产完全同步进行。这样的设计完全摒弃了原来“停机维护”的理念，使smt整线的生产效率获得了进步的提升。
　　手机产品与军工产品对焊接的要求是不样的，线路板生产与半导体生产对回流焊的要求也是不样的。少品种大批量的生产开始慢慢减少，不同产品对设备要求的差异性开始日趋显现。未来回流焊的区别将不仅体现在温区的多少和氮气的选择上，smt的市场会根据不同产品要求将不断被细分，这是波峰焊技术未来可预见的发展方向。