波峰焊点不润湿形成原因与解决-博天堂网页版

波峰焊接中不湿润或者反湿润造成的不良焊点

波峰焊接点润湿不良造成的虚焊

一、波峰焊点不润湿

融化后的焊料不能与基底金属（母材)形成金属性结合。
a、焊料没有润湿到需要焊盘的盘或端子上
b、焊料覆盖率不满足具体可焊端类型的要求
1、 不润湿形成原因
a、基体金属不可焊
b、使用助焊剂的活性不够或助焊剂变质失效
c、表面上的油或油脂类物质使助焊剂和焊料不能与被焊表面接触
d、波峰焊接时间和温度控制不当。
例如，焊接温度过高或者与熔化焊料的接触时间过长，金属间化合物层长得太厚导致焊料又会剥落下来。其影响与虚焊相似。

小型波峰焊

二、波峰焊点反润湿

熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成些形状不规律的焊料堆，其间的空当处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表面涂覆层。反润湿现象导致焊接不满足通孔插装的焊料填充要求。
1、反润湿的原因类似于非润湿情况。
当钎料槽内里的金属杂质含量超标时，也会产生半润湿状态。在那种由于表面严重污染而导致可焊性不良的端情况下，在同表面会同时出现非润湿和半润湿共存的状态。
2、不润湿与反润湿的解决办法：
a、改善被焊金属的可焊性；
b、选用活性强的助焊剂；
c、合理调整好波峰焊接温度和焊接时间；
d、彻底清除被焊金属表面油、油脂及有机污染物；
e、保持钎料槽中的钎料度。
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