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分享到：时间：2013-10-08 10:33:01 来源：本站
波峰焊接前对线路板和元件的控制
波峰焊
（1）在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.05～0.2mm，焊盘直径为孔径的2～2.5倍时，是焊接比较理想的条件。
（2）在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：
①为了尽量去除"阴影效应"，smd的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊，波峰焊时推荐采用的元件布置方向图如图4所示；
②波峰焊接不适合于细间距qfp、plcc、bga和小间距sop器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这面尽量不要布置这类元件；
③较小的元件不应排在较大的元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触，造成漏焊。
2. 波峰焊接前对线路板平整度控制波峰焊接对印制板的平整度要求很高，般要求翘曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则法保证焊接质量。
在铅波峰焊接中，尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板，其表面般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊和桥接，对表面有定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。