焊点拉故障分析及诊断-博天堂网页版

　　焊点拉原因：
　　a) pcb预热温度过低，使pcb与元器件温度偏低，焊接时元件与pcb吸热；
　　b)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；在这里可参考前发的文章《波峰焊温度曲线参数控制要求》
　　c)电磁泵波峰焊机的波高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4～5mm；
　　d)助焊剂活性差；
　　e)焊接元件引线直径与插装孔比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量大。
　　对策：
　　a)根据pcb、板层、元件多少、有贴装元件等设置预热温度，预热温度在90-130℃；
　　b)锡波温度为250 /-5℃，焊接时间3～5s。温度略低时，传送带速度应调慢些。
　　c)波峰焊波高度般控制在pcb厚度的2/3处。插装元件引脚成型要求引脚露出pcb焊接面
　　0.8～3mm
　　d)更换助焊剂；
　　e)插装孔的孔径比引线直径大0.15～0.4mm（细引线取下限，粗引线取上线）。