无铅波峰焊焊料合金的概述-博天堂网页版

随着焊料合金向着铅化的方向发展，不同组织或企业已开发出铅银(sn—ag)、锡铜(sn—cu)、锡锌(sn—zn)、锡铋(sn—b：)、锡锑(sn—pb)和锡铟(sn—in)等几大类铅波峰焊焊料合金系，各类铅合金基本上都是以锡为基体的材料。根据是否含有第三种以上的元素，无铅波峰焊焊料合金又可细分出数十个类型。具体到合金的成分比例时，合金的种类就更多了。所添加的第三种以上的元素，如ag、cu、bi、in、sb、ni等都是从改善合金的性能出发的，包括降低熔点、精练组织结构、提高合金的润湿性、机械性能、可靠性和抗氧化性等，以使铅波峰焊焊料合金具有相当或优于锡铅波峰焊焊料合金的性能。这其中，尤以替代锡铅共晶合金sn—37pb的焊料合金为开发重点。由于种类繁多，各种合金的性能特点和适用场合也存在定差别，因此，欧盟、美和日本的有关组织结合自己的研究结果和应用情况(包括价格上的考虑)，分别提出了各自所推荐的合金，主要包括：

(1)欧盟ideals项目在1999年提出，因sn—3.8ag—0.7cu具有和sn—37pb共晶合金相当的性能，可优先作为通用焊料合金应用于波峰焊与回流焊中，而sn—ag—bi系与sn—ag—cu—sb系则分别适合于单面与双面波峰焊工艺。英有关部门则提出，在高应用域(汽车、军火等)使用sn—ag—cu(sb)，中域(工业、通信等)使用sn—ag—cu、sn—ag，消费类和低应用场合(电视、音响和办公设备等)使用sn—ab—cu(sb)、5n—ag、5n—cm和5n—ag—bi系等合金。

(2)美电子制造促进会(national electronics manufacturing initiative, nemi)于2000年推荐，在回流焊中优先使用sn3. 9ag0. 6cu合金，而在波峰焊时推sn0. 7c.,其次为sn3. 5ag合金;在较早的1997年，ncms曾推荐使用sn -9.5ag、sn3. 5ag4. 8bi和bi42sn合金，但未提到soagcu系的使用问题

(3)日本电子工业发展联合会(japanese electronics industries development associa-tion, jeida) :f 2000年的推荐是，so3. oag0. 5c.可以作为电子装联的基本焊料合金。同时，在低温或更低温度场合可分别使用snznbi和bisoag合金.

在以上的推荐中，基本上都包含了soagcu系合金，而且成分也相当接近，其熔点基本上就是该三元系合金的实侧共晶沮度(约217℃)。因此，具有上述成分范围的sn-agcu系合金已趋于通用无铅焊料合金的标准。这时，材料性能间的差别已不太明显，更多的问题可能源于三元系合金的共晶成分还难以梢确确定，以及专利方面的考虑(目前大多数铅焊料都巳申请了专利保护)。除了sn-ag-cu系合金外，目前推荐较多的主要铅焊料合金。它们基本上都是从snag, sncu, snbi和snzn二元系合金中产生的.

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