无铅回流焊点的特点-博天堂网页版

　　前面我们讲到了波峰焊的些工艺和相关的知识，相信大对波峰焊的日常保养也有了些了解，今天小编给大带来的是回流焊的相关知识介绍，我们就来起看看回流焊的焊点的特点吧！

无铅回流焊

　　1、无铅回流焊接的主要特点

　　(a)高温、熔点回流焊比传统有铅共晶焊料高34℃左右。
　　(b)表面张力大、润湿性差。
　　(c)工艺窗口小，质量控制难度大。

　　2、无铅回流焊点的特点

　　(a)浸润性差，扩展性差。
　　(b)无铅回流焊点外观粗糙。传统的检验标准与aoi需要升。
　　(c)无铅回流焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与铅焊料混用时，焊端(球)上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去,阳光房，造成气孔。但气孔不影响机械强度。
　　(d)缺陷多-由于浸润性差，使自定位效应减弱。

相信大看到这里定会回流焊有定的认识了，希望大在日后的操作中能够时刻牢记这以上的几点。

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