问题解决
当前位置:博天堂网页版-博天堂备用网址 >技术资料 > 问题解决简单分析波峰焊的预热
分享到:时间:2013-11-29 16:50:02 来源:本站
在波峰焊、铅波峰焊接工艺中,助焊剂的溶剂成份在通过预热器时,将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生,终防止产生锡粒的品质隐患。将助焊剂预热到活化温度,使其的酸性活化剂进行化学分解,与基体金属表面氧化物互相作用,净化被焊接表面
a、被焊元器件温度逐步增加,将波峰焊接过程中对pcb板及元件 产生的有害热冲击降低到低程度,缓和了热应力,并减少pcb 板的变形情况
b、去除助焊剂中过多溶剂,在钎料波处时,减少焊接时出现喷 溅现象和产生的气体而出现焊接空洞现象
c、提高了pcb 板上元器件焊前温度,可以缩短元件加热到润湿温 度所需时间,减弱焊缝中填充钎料和基体金属间发生的过量冶金现 象