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分享到:时间:2014-01-03 13:48:34 来源:本站
回流焊技术,围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。
回流焊接设备进化的原因: 热传递效率和焊接的可靠性的不断提升!
第代回流焊:热板传导回流焊设备
(热传递效率慢:5-30 w/m2k(不同材质的加热效率不样),有阴影效应,.)
第二代回流焊:红外热辐射回流焊设备
(热传递效率慢:5-30w/m2k(不同材质的红外辐射效率不样),有阴影效应,元器件的颜色对吸热量有大的影响.)
第三代回流焊:热风回流焊设备
(热传递效率比较高:10-50 w/m2k,阴影效应,颜色对吸热量没有影响.)
第四代回流焊:(气相回流焊接)系统
(热传递效率高:200-300 w/m2k,阴影效应,焊接过程需要上下运动.冷却效果差.)
第五代回流焊:真空蒸汽冷凝焊接(真空汽相焊)系统
(密闭空间的空洞焊接,热传递效率高:300 w-500w/m2k,焊接过程保持静止震动.冷却效果优秀.颜色对吸热量没有影响.) 目前完美的焊接系统!
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