pcb扭曲问题以及解决方法-博天堂网页版

　　pcb扭曲问题是smt生产中经常出现的问题。它会对装配及测试带来相当大的影响，因此在生产中应尽量避免这个问题的出现，pcb扭曲的原因有如下几种；
　　（1） pcb本身原材料选用不当，pcb的tg低，特别是纸基pcb，其加工温度过高，会使pcb变弯曲。
　　（2） pcb设计不合理，元件分布不均匀会造成pcb热应力过大，外形较大的连接器和插座也会影响pcb的膨胀和收缩，乃出现性的扭曲。
　　（3） 双面pcb，若面的铜箔保留过大（如地线）。而另面铜箔过少，会造成两面收缩不均匀而出现变形。
　　（4） 回流焊中温度过高也会造成pcb的扭曲。
　　针对上述原因，其解决办法如下：
　　在价格和空间容许的情况下，选用tg高的pcb或增加pcb的厚度，以取得佳长宽比；合理设计pcb双面的铜箔面积应均衡，在没有电路的地方布满钢层，并以网络形式出现，以增加pcb的刚度，在贴片前对pcb进行预热，其条件是105℃/4h；调整夹具或夹持距离，保证pcb受热膨胀的空间；焊接工艺温度尽可能调低；已经出现轻度扭曲时，可以放在定位夹具中，升温复位，以释放应力，般会取得满意的效果。