问题解决
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分享到:时间:2014-06-20 14:53:23 来源:本站
第一章 smt概述
第二章 smt工艺概述
第三章 波峰焊接工艺
第四章 表面组装元器件(smc/smd)概述
第五章 表面组装工艺材料介绍
第六章 smt生产线及其主要设备
第七章smt印制电路板设计技术
第八章 smt印制电路板的设计要求
第九章 smt工艺(可生产性)设计
第十章 smt不锈钢激光模板制作、外协程序及制作要求
第十章smt贴装机离线编程
第十二章 后附(手工焊)修板及返修工艺介绍.
第十三 章 bga返修工艺
第十四章 表面组装检验(测)工艺
第十五章 smt回流焊接质量分析
第十六章 波峰焊接质量分析
第十七章 中小型smt生产线设备选型
资料下载地址:
第二章 smt工艺概述
第三章 波峰焊接工艺
第四章 表面组装元器件(smc/smd)概述
第五章 表面组装工艺材料介绍
第六章 smt生产线及其主要设备
第七章smt印制电路板设计技术
第八章 smt印制电路板的设计要求
第九章 smt工艺(可生产性)设计
第十章 smt不锈钢激光模板制作、外协程序及制作要求
第十章smt贴装机离线编程
第十二章 后附(手工焊)修板及返修工艺介绍.
第十三 章 bga返修工艺
第十四章 表面组装检验(测)工艺
第十五章 smt回流焊接质量分析
第十六章 波峰焊接质量分析
第十七章 中小型smt生产线设备选型
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