波峰焊连锡问题的解决办法
2023-11-10 分类: 产品知识 作者: 广晟德 阅读量: 304
波峰焊是 pcb 制造中常用的焊接方式,但是有时候会出现连锡的问题,导致外观不良和电气性能下降。连锡是指焊锡在 pcb 表面形成连续的焊锡桥或者焊点连接,影响了 pcb 的电气性能和外观。为了解决波峰焊连锡问题,我们可以采取以下几种方法:
1. 调整波峰高度:波峰焊机需要一个合适的高度,这个高度是根据 pcb 的厚度和材料来确定的。如果波峰高度过高,焊锡在流动过程中容易形成桥连;如果波峰高度过低,pcb 可能会接触到其他金属表面,导致连锡。因此,我们需要定期检查波峰高度,并根据实际情况进行调整。
2. 优化助焊剂:助焊剂是波峰焊中必不可少的辅助材料,它可以去除 pcb 表面的氧化物,同时还可以控制焊锡的流动和凝固过程。如果助焊剂的浓度过高或过低,或者类型不合适,都可能导致连锡问题。因此,我们需要根据 pcb 的材料和焊接要求选择合适的助焊剂,并定期检测其浓度。
3. 改进 pcb 设计和制造工艺:在 pcb 设计时,我们需要考虑电路布局和散热等因素,避免相邻电路之间的连锡。同时,我们还可以采用增加阻焊膜、阻焊线等方式来防止 pcb 表面的金属部分接触。在 pcb 制造过程中,我们需要保证 pcb 的平整度和清洁度,避免金属表面氧化或污垢。
4. 添加挡板:在波峰焊中添加挡板可以有效地防止 pcb 之间的连锡。挡板可以是金属板或塑料板,其高度需要高于波峰高度,并且需要与 pcb 保持一定的距离。通过挡板的阻挡,可以有效地防止 pcb 之间的连锡。
5. 改进焊接工艺:在波峰焊中,我们可以采用适当的焊接温度和时间来控制连锡问题。如果焊接温度过高或时间过长,可能会导致 pcb 变形或连锡加剧;如果焊接温度过低或时间过短,则可能无法达到焊接要求。因此,我们需要根据实际情况选择合适的焊接工艺参数。
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